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LED球头剂 封装材料 LED芯片封装

价格 888.00元/KG
供应总量
10000 KG
最小起订
2 KG
品牌名称
QKing 千京
厂家区域
广东深圳市
发货期限:
自买家付款之日起 3 天内发货
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店铺信息

所在地区:广东 深圳市

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深圳市千京科技发展有限公司

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产品详情
材料:
有机硅材料
透明度:
96%
折射率:
1.53

一、产品概述:

千京QK-3003AB为双组份有机硅液体封装胶,具有高强度高硬度,对PPA、金属等基材的粘接力优异,透光率高,耐候性佳,易离模,可强化电子器件的整体性,改善器件的防水、防潮性能。

二、典型应用 :

球面LED; 凸面LED灯珠封装 ;模顶封装

三、技术参数:

   

检测结果

固化前

外观

A:透明液体

B:透明或微雾液体

粘度

A:45000±5000mPa·S

B:1150±200mPa·S

操作性

混合比例(质量比)

1:1

推荐固化工艺

模顶机成型+150/3h

可操作时间25℃

≥4h

固化后

硬度Shore D

60±5

透光率450nm

95%

折射率

>1.53

拉伸强度MPa

6

断裂伸长率(%

60


四、使用方法 :

1. 根据使用量准确称取一定质量的A、B组分;

2. 将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;

3. 确保待封装支架干净,无引起本产品固化不良的物质。将待封装的LED支架高温除湿处理(150℃/30min)后,进行点胶工艺;

4. 推荐固化工艺为:模顶机成型+150℃/3h。

五、储存及运输:   

1、原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、室内25℃以下,保质期6个月;

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输;

3、胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏。

六、注意事项

1、A、B组份均须密封保存,开封后未使用完仍需盖封,避免接触空气中的湿气;

2、封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;

3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型等硬化剂污染而影响硫化;

4、建议操作环境温度为25±2℃,以免造成排泡和点胶困难。



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